什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技术的适应对象，电子元器件质量提升及失效分析及电子元器件进行DPA的关键节点。

2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享

失效分析对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。

2015/11/18 更新 分类：实验管理 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

2016/06/22 更新 分类：生产品管 分享

电子元器件在制造、运输、仓储、应用端生产过程、工作过程中都有可能出现少数不良品，出现不同的故障现象。为了找出真正原因，相关工程人员要对失效样品进行分析。

2021/11/22 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

易产生应用可靠性问题的器件，选用元器件要考虑的十大要素，失效模式及其分布

2020/01/16 更新 分类：科研开发 分享

航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验全过程的可靠性,而电子元器件的可靠性又是整个设备可靠性的基础。由于航天产品的不可维修 性,有可能因为一个小小的电子元器件的失效而导致整个航天产品的失效,航天系统多年以来的经验教训足以证明这一点。

2017/05/11 更新 分类：法规标准 分享

结构分析是一种通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的失效机制的方法。

2020/05/29 更新 分类：科研开发 分享

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。

2017/11/01 更新 分类：实验管理 分享

可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。

2016/04/18 更新 分类：实验管理 分享