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  • 标准EN 60335-2-11:2010将于2015年7月9日起由EN 60335-2-11:2010+A11取代

    EN 60335-2-11适用于家用和类似用途滚筒式干衣机的安全。该标准为低电压指令(2006/95/EC)协调标准。在LVD指令范围内的滚筒式干衣机必须满足该标准要求才可以加贴CE标志。

    2015/07/23 更新 分类:法规标准 分享

  • 高速电路可靠性问题解析

    由于产品和器件的尺寸不断缩小,器件的时钟频率越来越高,信号边缘速率也越来越快,导致高速电路问题日益突出。现在IC的集成规模越来越大,管脚数量越来越多,单板上布线的密度不断加大,IC的电源电压逐渐降低、电流逐渐加大,功耗越来越大。

    2016/04/18 更新 分类:生产品管 分享

  • 气相色谱仪常用检测器使用注意事项

    气相色谱仪检测器是将气相色谱仪色谱柱流出载气中被分离组分的浓度(或物质量)变化转化为电信号(电压或电流)变化的装置。

    2016/11/15 更新 分类:实验管理 分享

  • 远方检测在NIM 2016E02电磁兼容能力验证中处于最佳

    2017年3月,中国计量科学研究院(NIM)公布了NIM 2016E02“电源端子传导骚扰电压”能力验证计划的最终报告,杭州远方检测校准技术有限公司(以下简称:远方检测)获满意结果,测试数据与中国计量院标准值偏差全部都控制在1dB之内,综合置信度在参加该能力验证的实验室中处于最佳水平。

    更新 分类:实验管理 分享

  • 静电放电(ESD)对半导体的危害与防护及其检测标准

    半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中,仪器设备、材料及操作者都很容易因摩擦而产生几千甚至上万伏的静电电压。当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件引脚进行放电,从而可能导致器件的损伤。

    2017/11/08 更新 分类:法规标准 分享

  • PCB布线时应掌握的抗干扰技术

    在PCB(印制电路板)中,印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接,是PCB中的重要组件,PCB导线多为铜线,铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗,导线中的电感成分会影响电压信号的传输,而电阻成分则会影响电流信号的传输,在高频线路中电感的影响尤为严重,因此,在PCB设计中必须注意和消除印制导线阻抗所带来的影响

    2018/09/21 更新 分类:科研开发 分享

  • 关于“陶瓷电容”的秘密!

    陶瓷电容器品种繁多,按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器;按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器;按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。

    2019/08/31 更新 分类:科研开发 分享

  • 实例分析如何获得高质量SEM照片

    在SEM电镜的测试过程中,但能否拍出好形貌不仅取决于样品制作的好坏,实验测试过程中镀膜处理、加速电压、束斑变化、扫描速度、工作距离等参数对图像的质量影响也至关重要,这是一个综合平衡的过程。因此在测试的过程中,针对不同的样品性质选择合适的测试条件可以获得高质量的图片,得到样品的真是面貌。本文主要通过具体的实例对影响因素进行解释分析。

    2019/09/10 更新 分类:检测案例 分享

  • 同轴线缆设计要素

    对于同轴线缆而言,除了产品规格书中列出的插入损耗、回波损耗、电压驻波比(VSWR)等常见参数之外,还有其他设计和构造方法能够有助于其获得更为准确一致的性能表现或者更长的使用寿命。为了确保高重复性和高可靠性,许多应用均要求产品具有精密结构。本文将就这一类要求,不良线缆结构所带来的不利影响,以及线缆制造方法进行深入探讨,以助力同轴线缆获得更高性

    2020/09/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 半导体材料表征能谱测试结果异常原因分析

    来自山东大学的高学平和张爱敏两位研究人员在半导体材料表征中遇到能谱测试结果异常现象,异常现象产生原因可能与加速电压、电子束流、元素含量、原子序数、设备灵敏度等多种因素有关。为了准确了解异常现象产生的原因,并提出合理的解释,研究人员利用原子力显微镜(AFM),蒙特卡洛模拟(Monte Carlo Simulation)软件以及扫描电镜配置的能谱仪等设备对此异常现象进行了分析

    2020/10/14 更新 分类:实验管理 分享