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该文对三种Tg测试方法、测试原理及各自优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。
2021/06/15 更新 分类：科研开发 分享
军工企业型号产品关键件和重要件的识别方法 ：实施特性分类，确定可靠性关键产品，确定关键件和重要件程序。
2021/06/23 更新 分类：法规标准 分享
本文介绍了如何完整地设计一套硬件电路设计，具体的设计步骤及硬件可靠性设计要考虑哪些因素。
2021/08/17 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了Ag离子迁移现象的发现，Ag离子的迁移机理及Ag迁移现象对可靠性的危害。
2021/09/29 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了2D和3D IC高密度组装的热问题,TSV高深宽比（h/d）的互连可靠性问题及电子微组装其他失效问题
2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了什么是散裂中子源，散裂中子源投入运行，应用于航空航天、高铁等大型高端部件的残余应力可靠性的检测。
2021/11/30 更新 分类：科研开发 分享
器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。
2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了基于IGBT失效机理之应用技术:器件选用，输出逻辑可靠性，耦合电流路径及常见的两种情况是。
2021/12/23 更新 分类：科研开发 分享
科研人员通过数字射线成像检测和常规射线胶片检测的对比试验，验证数字射线成像检测系统对复杂形状铸钢件的检测能力和可靠性，从而确定数字射线成像检测工艺。
2022/01/07 更新 分类：科研开发 分享
本文研究了一种可自我给药的微针 (MN) 贴片，用于将缓释避孕激素输送系统快速给药到皮肤中，从而提高了MN输送的简单性和可靠性。
2022/05/23 更新 分类：科研开发 分享
