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  • 某电厂三通焊接接头开裂失效分析案例分享

    笔者对出现裂纹的三通焊接接头进行了检验和分析,以查明其裂纹产生原因,避免类似失效的再次发生。

    2019/08/14 更新 分类:检测案例 分享

  • 电芯/BMS/PACK失效模式分析汇总

    本文从动力电池系统外在表现失效模式探索和后果进行分析并提出相应处理措施。在动力电池系统设计时考虑各种失效模式以提高动力电池安全性。

    2019/10/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 二极管裂纹失效分析案例

    在试生产期间,经过温度循环之后,一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析(DPA)显示,二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

    2020/02/10 更新 分类:检测案例 分享

  • 机械密封失效的原因及分析方法

    本文介绍了机械密封的密封点、安装的位置和技术要求以及密封失效的原因及分析。

    2020/10/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 主板BGA开裂失效分析

    客户生产的主板上的BGA在第二次过炉后出现开裂现象,断裂发生在组件侧。故对其进行分析,以便找到失效原因。

    2022/03/11 更新 分类:检测案例 分享

  • 涂层起泡失效分析案例

    本文介绍了关于材料之间不兼容引起的涂层起泡,失效产品是某产品涂层,涂层材质是聚氨酯材料,涂层周围会使用到其它高分子的线材,在使用过程中,涂层表面出现起泡。

    2022/04/07 更新 分类:科研开发 分享

  • IGBT芯片工艺流程及老化失效机理分析

    本文介绍了IGBT芯片工艺流程及老化失效机理分析。

    2022/05/21 更新 分类:科研开发 分享

  • 半导体器件失效机理与原因分析

    本文介绍了半导体器件失效机理与原因分析,热过应力及电过应力。

    2022/05/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 密封件失效原因分析和应对方法

    影响O型圈失效的因素很多,分析O型圈失效原因,采取正确对策,最大限度的延长密封圈的使用寿命。

    2023/08/02 更新 分类:科研开发 分享

  • 巧用EBSD进行失效分析!

    EBSD是预测构件寿命和了解潜在失效机制的强大工具。EBSD可以提供有价值的微观组织信息,例如相鉴别,晶粒尺寸/形态分布和晶粒取向信息。

    2023/10/29 更新 分类:科研开发 分享