《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性（NBTI）失效模式进行研究

2024/10/11 更新 分类：科研开发 分享

根据法规要求，医疗器械的说明书、标签应当标示医疗器械生产日期及使用期限（或失效日期），即标示 “生产日期 + 使用期限” 或 “生产日期 + 失效日期”。

2024/11/14 更新 分类：法规标准 分享

焊接结构的失效模式

2017/08/29 更新 分类：法规标准 分享

电子元器件失效模式和机理对照表

2017/08/23 更新 分类：法规标准 分享

材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。

2019/03/08 更新 分类：科研开发 分享

早期刀片检查对确定失效根源至关重要，因为此时易于观察和报告。若不采取这些重要步骤，就有可能混淆不同类型的失效模式。

2019/09/04 更新 分类：检测案例 分享

石英晶振的定义及分类、石英晶体谐振器的结构及生产工艺流程、石英晶体谐振器的主要失效模式及失效机理

2019/09/12 更新 分类：科研开发 分享

内布拉斯加大学林肯分校的Dzenis教授课题组与美国陆军实验室合作，采用聚焦离子束（FIB）铣削和纳米压痕技术研究了PPTA和UHMWPE纤维的失效机理。

2020/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本文主要通过对车辆制造环节线束系统引起的失效问题进行系统的归纳总结，提出基于PDCA 方案的改进措施，有效地控制了线束在车辆开发及制造环节中的失效模式。

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了2D和3D IC高密度组装的热问题,TSV高深宽比（h/d）的互连可靠性问题及电子微组装其他失效问题

2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享