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  • 电动车高压继电器粘连失效机理分析及排查思路

    高压继电器粘连问题是一个系统问题,与整车高压回路、低压回路、控制策略以及继电器本身息息相关。在设计阶段,需要从整车系统层面去考虑,设计符合要求的高压回路,再从系统架构要求分解到继电器选型。其次,针对继电器本体的设计,需要将可能的失效模式做好潜在失效模式与效应分析(FMEA),从设计端进行优化。

    2021/06/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 螺纹紧固件常见失效模式分析...

    机械类产品装配中,零件与零件之间主要依靠紧固件联接。其中螺纹紧固件应用最为广泛,紧固件的性能及联接效果直接影响到产品的性能和安全以及使用寿命。

    2018/07/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 失效模式影响分析:新版FMEA概述

    新版手册,增加了一种新的FMEA类别,即“监视及系统响应FMEA”,简称FMEA-MSR。

    2019/09/09 更新 分类:科研开发 分享

  • FMEA分析七步法的最后两步:优化和结果文件化

    今天是我们失效模式影响分析系列的最后一课,首先会跟大家分享FMEA七步法的最后两步——优化和结果文件化

    2019/11/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 可靠性设计中的失效机理是什么?

    做产品的工程师,需要掌握的不仅仅是失效模式、设计方法、而且需要理解失效机理,到底是什么原因导致元器件的失效。

    2016/06/27 更新 分类:实验管理 分享

  • 不同产品失效模式不同

    不同的产品和材料,其出现的失效现象和机理不同

    2015/12/09 更新 分类:实验管理 分享

  • 电子元器件常见失效模式和分析手段

    必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。

    2015/12/04 更新 分类:实验管理 分享

  • 无铅焊点可靠性失效模式有哪些?

    一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。

    2018/10/21 更新 分类:科研开发 分享

  • LED封装可靠性测试与评估

    LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

    2020/12/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 元器件可靠性筛选的次序是由什么决定的

    决定元器件测试筛选先后次序的原则:失效概率最大的筛选方法首先做;当一种失效模式可以与其他失效模式产生关联时,应将此失效模式的筛选放在前面;容易触发失效的筛选方法首先进行;便宜的先做;时间长的后做;若有耐电压、绝缘电阻测试要求,耐压在前、绝缘在后,功能参数最后;若有击穿电压和漏电流测试要求,击穿电压在前,漏电流在后,功能参数最后。

    2021/07/13 更新 分类:科研开发 分享