可靠性物理分析（也俗称失效物理分析，失效分析）更多的是了解器件材料在各种应力条件下的变化最终导致失效的物理或者化学机制，从而通过设计避免或者是量化这些物理和化学机制对最终产品可靠性的影响。

2019/12/24 更新 分类：科研开发 分享

国军标GJB450A-2004在代替GJB 450-1988的基础上增补了一些新的要求，在“可靠性试验与评价”中增加了“可靠性研制试验”。

2020/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文提出了包括内外场结合法、加速可靠性试验法、合并试验剖面法等多种工程方法，来降低承研单位的可靠性验证费用支出，并结合案例阐明了本文方法的有效性。

2020/02/26 更新 分类：科研开发 分享

GJB 899A-2009规定了系统或设备的可靠性鉴定试验要求，并提供可靠性验证试验的统计试验方案（指数分布）、参数估计和确定综合环境条件的方法以及可靠性验证试验的实施程序。

2020/07/17 更新 分类：科研开发 分享

随着电子技术的发展，对电子设备也提出了更高的要求，由于设备技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出，如果没有可靠性保证，高性能指标是没有任何意义的。

2020/07/24 更新 分类：科研开发 分享

本文以水下航行器电子设备为对象，采用基于失效物理的可靠性方法，通过预计仿真,研究其在温度、相对湿度、温升、振动、循环次数、功耗等因素变化下对可靠性的影响。其次采用响应面、Kriging（克里格）、正交多项式等方法进行近似建模，可快速分析环境因素对可靠性的影响，提高分析效率，促进优化和改进设计。

2020/12/30 更新 分类：科研开发 分享

电子产品的失效，大约70%是由环境应力引起的。因此，环境可靠性测试是验证产品在使用、运输或储存等所有环境下，能否保持其功能正常运行的重要监控手段。环境应力测试主要分为气候环境应力和机械环境应力两个方面。本文主要介绍一下环境可靠性测试的常用测试方法。

2021/03/26 更新 分类：法规标准 分享

随着科学技术的发展和进步，元器件国产化占比随之增高。然而国产元器件在工程应用中也暴露出诸多问题，特别是在元器件的质量问题及可靠性方面，电子元器件的可靠性是其最基础和核心的标准，对于电子设备产品质量有直接影响。

2021/04/07 更新 分类：生产品管 分享

国内很多工业品的可靠性确实离世界的先进水平有一些差距。很多原因大家都分析过。例如产业阶段、工艺水平、企业管理等等。所以重复的东西就不说了。本文提供了一些角度和维度或者思路，供大家参考。可靠性很难的，不要以为很简单。

2021/08/31 更新 分类：行业研究 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享