本文主要介绍了什么是立碑,立碑产生的原因及解决方案。

2022/02/25 更新 分类：科研开发 分享

PCB镀金板焊接后发现大量电容立碑现象，而且立碑方向一致，各种编号PCB不良率不同。故需进行原因分析，提供改善对策。

2020/10/25 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了立碑现象和OPEN电路缺陷的根本原因分析及纠正措施。

2021/10/21 更新 分类：科研开发 分享

PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

2018/09/10 更新 分类：科研开发 分享

文主要介绍了常见质量缺陷回流焊常见质量缺陷：立碑现象，锡珠，印刷与贴片，芯吸现象，桥接及它们的解决方法。

2021/10/14 更新 分类：科研开发 分享

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

2016/10/08 更新 分类：法规标准 分享