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  • LED芯片寿命试验过程全解析

    LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

    2016/04/27 更新 分类:实验管理 分享

  • 如何检验LED芯片的可靠性

    LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

    2020/09/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

    介绍了由我国提出的国际标准提案IEC 62047-25《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。

    2018/03/10 更新 分类:法规标准 分享

  • 拉力试验机如何检测三点弯曲强度

    通过拉力试验机对塑料弯曲强度的检测试验,我们了解拉力机中弯曲测试附件的结构和使用方法,得出测定塑料的弯曲强度、弯曲弹性模量和应力-应变曲线。

    2020/10/21 更新 分类:法规标准 分享

  • 复合材料的机械性能测试方法

    本文详细介绍了复合材料的拉伸试验、压缩试验、剪切试验、冲击后压缩(CAI)试验、疲劳试验、高速率测试及其他机械测试。

    2021/05/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 外螺纹紧固件的抗拉强度、楔负载强度、保证载荷检测

    抗拉强度、楔负载强度、保证载荷:抗拉强度、楔负载强度保证载荷这三项检测项目,是对一件紧固件产品实物进行拉力试验时,可分别测定出检测值的。

    2019/07/08 更新 分类:法规标准 分享

  • 辅料的初始水分含量可以极大地影响高剪切湿法制粒工艺

    本文目的是证明MCC中的初始含水量可以显著影响高剪切湿法制粒(HSWG)工艺。试验表明,当MCC中初始含水量从0.9%增加至10.5%时,颗粒的可压性降低约50%(其他工艺参数均保持不变)。

    2021/12/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 实验分析如何控制渗碳齿轮心部强度

    本篇文章将通过试验所得的结论来对如何控制渗碳齿轮心部强度进行具体分析。

    2023/01/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 装配间隙及垫片材料对碳纤维增强复合材料胶铆接头力学性能的影响

    作者采用不同垫片材料在不同装配间隙下制备CFRP胶铆接头,并进行了单接缝拉力剪切试验,研究了装配间隙和垫片材料对接头拉伸-剪切力学性能和失效模式的影响。

    2024/10/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 温度冲击试验与温度循环试验,该如何选择?

    温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

    2023/12/25 更新 分类:科研开发 分享