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  • 关于热熔压敏胶与SEBS材料的介绍

    热熔压敏胶一般是由主体聚合物、增粘剂、油、添加剂等组成。主体聚合物是热熔压敏胶的重要组成部分。其作用是使胶粘剂具有粘接强度和内聚力,并具有熔融粘度低,剪切强度高的特点。常用的有乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)、苯乙烯基热塑性弹性体、聚酰胺等高分子材料。

    2020/09/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 玻璃钢的耐热机理及提高玻璃钢耐热性的途径

    玻璃钢的耐热性,是表现在随着温度的升高,树脂基体的力学性能(如弯曲强度和模量、剪切强度等)会呈现逐渐下降,从而导致玻璃钢整体的力学性能降低。从根本上说,玻璃钢的耐热程度主要取决于树脂基体,毕竟玻璃纤维普通型的耐温也高达350℃以上,普遍比基体更加耐热。

    2021/03/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 拉伸试验参数对镀锡板屈服强度测试结果的影响

    研究人员通过拉伸试验,分析了取样方向、平行长度、烘烤温度和烘烤时间对两种镀锡板屈服强度的影响,采用显微组织观察和硬度测试,分析了镀锡板屈服强度产生差异的原因,以期为镀锡板的应用提供参考依据。

    2022/05/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 一组图看懂材料拉伸试验

    拉伸试验是指在承受轴向拉伸载荷下测定材料特性的试验方法。利用拉伸试验得到的数据可以确定材料的弹性极限、伸长率、弹性模量、比例极限、面积缩减量、拉伸强度、屈服点、屈服强度和其它拉伸性能指标。

    2017/12/17 更新 分类:法规标准 分享

  • 表面贴装MOSFET产品上线芯片碎裂失效分析

    通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描,发现产品载片区(PAD)与模塑料之间存在较为严重的离层现象

    2024/02/23 更新 分类:检测案例 分享

  • 中科院:类器官与器官芯片,多学科交叉促生物医学发展

    类器官技术目前被认为是现有非临床试验方法的替代品,它可能成为从非临床试验到临床试验的桥梁,弥补目前非临床动物模型产生的局限性。

    2023/03/21 更新 分类:行业研究 分享

  • 一文读懂LED产品的分类

    LED根据发光管发光颜色、发光管出光面特徵、发光管结构、发光强度和工作电流、芯片材料、功能等标准有不同的分类方法。

    2017/10/31 更新 分类:其他 分享

  • 高强钢板拉伸试验断裂位置偏移影响因素

    在实际试验过程中,高强度钢板因强度要求高,塑性指标的富余量小,往往因为断裂位置偏移,且测量数据偏低,致使试验无效

    2018/09/04 更新 分类:科研开发 分享

  • 沥青混凝土密度是多少|西安沥青密度检测

    一.JTG E-20-2011公路沥青及沥青混合料试验规程。一般25℃/15℃。 沥青混凝土的特点是模量高、抗剪切能力强。

    2017/12/20 更新 分类:实验管理 分享

  • 光芯片与器件可靠性试验

    光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准是GR-468-CORE-Issue2,本文分享对GR468标准的几点认识与思考。

    2018/05/24 更新 分类:法规标准 分享