本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

2023年6月5日，美国国家标准与技术研究院NIST发布《半导体生态系统中的计量差距：建立芯片研发计量计划的第一步》报告。

2023/06/08 更新 分类：科研开发 分享

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片.

2023/10/10 更新 分类：科研开发 分享

元器件选型基本原则,全流程关注芯片属性

2019/01/18 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了失效分析的概念、主要步骤及解决方案。

2020/11/29 更新 分类：科研开发 分享

国家食品药品监督管理总局经审查， 2015 年 4 月 20 日，批准博奥生物集团有限公司的恒温扩增微流控芯片核酸分析仪医疗器械注册。该产品是国家食品药品监督管理总局按照《创新医疗

2015/09/16 更新 分类：其他 分享

据麦姆斯咨询报道，华芯半导体是目前国内唯一一家能够自主完成垂直腔面发射激光器（VCSEL）和蓝光半导体激光器芯片外延及芯片工艺制造，并实现量产的高科技公司

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准是GR-468-CORE-Issue2，本文分享对GR468标准的几点认识与思考。

2018/05/24 更新 分类：法规标准 分享

从2014年乌克兰危机后至今，俄罗斯经受西方一轮又一轮的制裁，但却仍能一批又一批推出世界一流的新武器

2018/10/16 更新 分类：科研开发 分享