本文主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

本文讨论了血管与新兴器官芯片技术之间的协同作用，为复现生理学和疾病特征提供了更好的可能性；回顾了血管化的器官芯片制造过程的不同步骤，包括使用不同生物制造策略的结构制造和组织构建；概述了这项技术在器官和肿瘤培养这个有极具吸引力且快速发展的领域的适用性。

2022/08/04 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。由数十亿个电气连接组成的芯片中即便是一个看似微小的缺陷，也可能导致计算机或其它敏感电子设备中的关键操作一败涂地。

2023/02/22 更新 分类：科研开发 分享

5月30日，据清华大学官网发布的信息，清华大学精密仪器系施路平教授和赵蓉教授研究团队在类脑视觉感知芯片领域取得了重要突破，研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。

2024/06/03 更新 分类：科研开发 分享

三星公布了首款3nm可穿戴设备芯片“Exynos W1000”，这款芯片采用了三星的3nm GAA工艺制造，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

2024/07/05 更新 分类：科研开发 分享

近几年，随着芯片市场逐渐走向成熟，一度高速增长的芯片企业营收增速也逐渐放缓。激烈的市场竞争导致产品毛利率逐渐降低，一部分企业因利润开始下滑甚至出现亏损，使得股东产

2015/09/24 更新 分类：其他 分享

数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU（时钟性能超过100MHZ）和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低

2019/03/07 更新 分类：科研开发 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享

可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，本文主要介绍集成电路的可靠性。

2020/10/21 更新 分类：科研开发 分享