影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。

2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享

近年来随着传感器、芯片实验室、微流控技术和可穿戴技术的高速发展，为开发用于自我测试的移动护理点测试（POCT）系统带来了前所未有的机遇。

2021/09/10 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是电迁移，电迁移现象的机理，电迁移引起的失效模式及控制措施与手段。

2022/02/24 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了抖频开电源中“抖频”的实际意义。

2022/03/14 更新 分类：科研开发 分享

近日，埃隆·马斯克（Elon Musk）在加州召开了一场发布会，宣布旗下的脑机接口公司Neuralink计划在6个月内开始大脑芯片的人体试验。

2022/12/06 更新 分类：热点事件 分享

今年9月20日，Neuralink宣布，正式为首次人体临床试验开启招募，将无线芯片植入大脑，使患者仅凭思想就能控制身体运动。

2023/10/03 更新 分类：科研开发 分享

热电偶，热敏电阻（ NTC/ PTC ），电阻温度检测器（ RTD ）和 芯片型温度传感器是测量中最常见的类型，它们的特性区别详情见下面。

2023/11/06 更新 分类：科研开发 分享

近日，同济大学探讨了如何通过整合环境、生理和物理信息，结合人在环中控制、神经肌肉接口、柔性电子和生机电芯片等技术，来构建下一代高性能可穿戴机器人。

2024/03/08 更新 分类：科研开发 分享

寄生电容一般是指电感绕线间、芯片引脚之间、功率半导体引脚之间在高频情况下表现出来的电容特性。

2024/03/08 更新 分类：科研开发 分享

位于巴塞罗那的一家名为 Inbrain Neuroelectronics 的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型脑植入物，并正准备在今年夏天进行首次人体试验。

2024/07/22 更新 分类：科研开发 分享