8月30日，在中国移动 “第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风 8676”。

2023/09/01 更新 分类：科研开发 分享

近日，有消息称，ASML将于未来几个月内推出用于2nm制程节点的芯片制造设备，将数值孔径（NA）光学性能从0.33提高到0.55。

2023/12/21 更新 分类：科研开发 分享

日前，Neuralink创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）先生宣布，首位植入Neuralink大脑芯片的人类患者似乎已经完全康复，并且能够用自己的意念控制电脑鼠标。

2024/02/21 更新 分类：科研开发 分享

来自巴伦西亚理工大学光子学研究实验室 (PRL)-iTEAM 的团队和 iPRONICS 公司设计并制造了一款革命性芯片，用于电信领域、数据中心和与人工智能计算系统相关的基础设施。

2024/04/17 更新 分类：科研开发 分享

澜起科技于2024年6月12日正式发布其津逮®服务器平台产品线的一款新产品——数据保护和可信计算加速芯片M88STAR5(N)。

2024/06/13 更新 分类：科研开发 分享

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行，会上发布了一项关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30。

2024/11/13 更新 分类：科研开发 分享

2024年4月，台积电在北美技术研讨会上正式宣布了名为“A16”的1.6纳米工艺技术，并计划于2026年下半年开始量产。

2024/11/26 更新 分类：科研开发 分享

从事芯片行业的朋友对于GDS(Graphic Data System，图形数据系统)应该不会感到陌生，在半导体设计的多个阶段GDS都有着广泛的应用，比如电路设计、版图设计和制造工艺等环节。

2024/12/01 更新 分类：科研开发 分享

今天，英特尔代工技术研究团队宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互连和封装技术等技术在二维晶体管技术方面取得的技术突破。

2024/12/08 更新 分类：监管召回 分享

近日，美国麻省理工学院的工程师们成功攻克这一难题，他们开发了无缝堆叠电子层的方法，可以制造出速度更快、密度更高、性能更强大的计算机芯片。

2025/01/24 更新 分类：科研开发 分享