据最新消息披露，包括AMD、博通(Broadcom)等在内的八家公司宣告，他们已经为人工智能数据中心的网络制定了新的互联技术UALink（Ultra Accelerator Link）。

2024/05/31 更新 分类：科研开发 分享

本研究通过在原子水平上控制现有二维半导体的晶体结构，将其转化为一维 MTB，实现了一维 MTB 金属相。

2024/07/05 更新 分类：科研开发 分享

本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。

2024/10/18 更新 分类：科研开发 分享

近日，埃隆·马斯克旗下的脑机接口公司 Neuralink 宣布，其实验性大脑植入设备“盲视”（Blindsight）已获得美国 FDA 的“突破性设备”认定。

2024/10/23 更新 分类：科研开发 分享

湿度敏感等级（MSL）的选取应参考JESD22-A113/J-STD-020标准。车规芯片的湿度敏感等级最低要求为MSL 3。

2024/12/10 更新 分类：科研开发 分享

Alphabet及谷歌CEO Pichai表示，“Willow是构建有用的量子计算机的重要一步，它在药物发现、聚变能、电池设计等领域都有实际应用。”

2024/12/10 更新 分类：科研开发 分享

本文我们将从LVS的角度，进一步探讨“效应F4”中的第二个重要成员 —— OD距离效应OSE。

2024/12/16 更新 分类：科研开发 分享

近日，日本半导体行业正在迎来一个重要的里程碑，Rapidus公司成为日本首家获得极紫外(EUV)光刻设备的半导体公司。

2024/12/23 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

本文利用扫描电镜和能谱仪对损伤部位的形貌、元素成分进行了分析，发现损伤部位存在不同程度的导电银浆残留物沾污，对沾污的来源及其对芯片损伤的机理进行了分析，并通过形貌对比分析，排除了开封过程引入损伤的可能性。结果对生产厂商重视相关工艺环节具有一定的参考价值。

2021/12/21 更新 分类：科研开发 分享