在半导体世界中，了解芯片内部结构是至关重要的，它不仅关系到芯片的性能，也是工程师们在故障分析、制造工艺优化和新材料研究方面的重要工具。

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/08/18 更新 分类：科研开发 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/09/11 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。

2023/10/14 更新 分类：科研开发 分享

悬浮芯片技术是1997年美国Luminex公司开发研制的多功能液相芯片分析平台，被誉为后基因组时代的芯片技术，其所有反应都在液相中完成，也称xMAP （flexible multiple-analyte profiling）、多功能悬浮点阵 （Multi-Analyte Suspension Array，MASA） 或液相芯片 （liquid chip）等。

2015/12/16 更新 分类：实验管理 分享

智能机器人正在引领全球新一轮的科技革命和产业变革。机器人是芯片技术研究的载体，芯片是机器人功能实现的保障。培育并推进我国智能机器人核心芯片技术及产业发展，提出可行的智能机器人自主可控专用芯片技术发展路线，对解决机器人发展的“卡脖子”问题，推动产业优化升级并实现生产力跃升，具有重要的产业价值和战略意义。

2022/09/08 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了聚焦离子束（FIB）测试原理，应用领域及应用介绍等内容。

2023/08/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了Amazon Web Services的Graviton4。

2023/11/29 更新 分类：科研开发 分享

本文对FEoL阶段的表面反转（mobile ions）失效模式进行研究

2024/10/15 更新 分类：科研开发 分享