我们介绍了一种评估大芯片的性能模型并讨论了其架构。最后，我们得出了大芯片未来的发展趋势。

2024/01/23 更新 分类：行业研究 分享

今年，苹果将为 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，该公司表示这些芯片“从头开始专为 Apple Intelligence 设计”。

2024/09/10 更新 分类：科研开发 分享

在半导体世界中，了解芯片内部结构是至关重要的，它不仅关系到芯片的性能，也是工程师们在故障分析、制造工艺优化和新材料研究方面的重要工具。

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

对一个未知老芯片进行了逆向分析，从内部电路来看，这个芯片像是四个比较器，可能属于射极耦合逻辑（ECL）系列。

2024/12/03 更新 分类：科研开发 分享

芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常见的，那么针对这种故障模式应该怎么开展失效分析呢？

2024/12/22 更新 分类：检测案例 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/08/18 更新 分类：科研开发 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/09/11 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。

2023/10/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了汽车自动驾驶及智能座舱计算芯片与车规级芯片AEC-Q100认证。

2025/01/10 更新 分类：科研开发 分享