您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
钴棒中的Co-59在反应堆运行时吸收中子,生成具有一定比活度的Co-60放射源,可作为医疗和工业用辐照源。钴块电镀是钴调节棒组件试制项目中的核心部分,是在烧结钴块表面均匀地镀上一定厚度的镍层,可起到防腐蚀、防污染等效果,在Co-60的封装和使用中具有重要意义。
2022/09/22 更新 分类:科研开发 分享
由于热喷涂涂层组成的多样性和涂层结构的复杂性,使得热喷涂涂层的金相检测要比整体材料的检测困难和复杂得多。
2019/09/29 更新 分类:法规标准 分享
测定平均晶粒度的基本方法,金相图具体案例分析
2019/07/15 更新 分类:法规标准 分享
本文采用了计算法、差热分析法和连续升温金相法对钛合金试样进行了测定,取得了相变温度范围
2019/12/12 更新 分类:法规标准 分享
PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。
2021/04/15 更新 分类:行业研究 分享
本文介绍了球墨铸铁的金相组织与力学性能,球墨铸铁的化学成分及球墨铸铁的力学性能等内容。
2023/06/20 更新 分类:科研开发 分享
为了系统地理解δ铁素体测定的背景,有必要对δ铁素体的形成、其对材料性能的影响及测定标准进行较全面的分析总结。
2023/09/13 更新 分类:法规标准 分享
金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一,它在金属材料研究领域中占有很重要的地位。利用金相显微镜在专门制备的试样上放大100~1500倍来研究金属及合金组织的方法称为金相显微分析法,它是研究金属材料微观结构最基本的一种实验技术。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系;可以确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组
2020/08/26 更新 分类:实验管理 分享
PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。与普通金属样品相比,PCBA切片样品具有体积小,成分复杂,磨抛位置要求精准的特点,对手工制样的经验和技巧有更高的要求,要对制样过程进行适当的调整,不能人为引入缺陷,造成焊点变化,要兼顾样品制备的速度与质量。
2020/10/18 更新 分类:科研开发 分享
金相分析测试操作培训课程
2024/12/12 更新 分类:培训会展 分享