锡须（Tin whisker），是电子产品及设备中一种常见的现象。

2017/06/15 更新 分类：法规标准 分享

什么是锡须呢？NASA已经就锡须问题进行了多年研究，他们将其定义为可在材料外层的锡（通常为电镀锡）表面上生长的导电锡晶体结构。典型的锡须是从表面伸出来的，其形状为很细的单丝或者头发状 凸出。

2020/08/30 更新 分类：科研开发 分享

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效.。

2015/11/02 更新 分类：实验管理 分享

晶须生长本质上属于一种自发的，不受电场、湿度和气压等条件限制的表面突起生长现象，而以含Sn镀层表面生长的Sn晶须最典型。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

本文对锡须生长模型进行研究

2024/11/25 更新 分类：科研开发 分享

锡须观察与测量，电子显微形貌观察与测量，表面粗糙度分析，金属间化合物观察与测量，光学显微形貌观察与测量。

2021/06/09 更新 分类：科研开发 分享

锡须测试对于维护汽车电子系统的安全性和可靠性是必不可少的，它帮助确保元件在面对高温、湿度和其他环境压力时不会发生故障。

2025/01/10 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

BGA锡球裂开的改善对策

2022/11/27 更新 分类：科研开发 分享

在盐酸溶液中，将锡还原成二价，然后用碘使二价锡氧化为四价

2018/09/13 更新 分类：科研开发 分享