本工作以无机锡为目标物，采用盐酸和曲拉通的混合溶液提取植物油样品中的无机锡，离心破乳后，采用氢化物发生原子荧光光谱法测定，取得了满意的结果。

2023/04/19 更新 分类：科研开发 分享

在室温下对纯度为99.99%的锻态纯锡板进行不同道次(0~20道次)的等径角挤压(ECAP)，研究ECAP道次对纯锡显微组织和力学性能的影响。

2023/05/09 更新 分类：科研开发 分享

为适应近年来锡行业的技术进步以及环保、安全等方面的政策变化，引导行业加快技术改造和产业升级，提高行业准入标准，规范和改善企业生产经营秩序，促进锡行业结构调整，我们

2015/09/28 更新 分类：其他 分享

本文主要介绍了PCB吃锡不良的情况是的原因及用什么办法能够避免这一问题的出现。

2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享

不同终轧温度热轧下，含锡铁素体不锈钢冷轧退火板的显微组织均由γ纤维再结晶织构组成。

2023/02/14 更新 分类：检测案例 分享

锡焊连接周围3mm部件是否要经受GWT750灼热丝试验？

2023/06/08 更新 分类：检测案例 分享

送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2021/06/09 更新 分类：实验管理 分享

欧盟理事会先后发布89/667/EEC、1999/51/EC、2002/62/EC、2009/425/EC号指令，对76/769/EEC进行修订，要求禁止使用有机锡化合物和二丁基锡氢硼烷（DBB）。其中，2009/425/EC号指令规定： 1.从2010年

2015/07/27 更新 分类：其他 分享

某款PCBA上连接器在SMT后，部分引脚存在上锡不良现象。本文通过表面分析、切片分析、热变形分析、模拟试验等测试分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分类：法规标准 分享

本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享