本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了由应用引起的各类器件失效机理分析：电热效应引起的失效，静电放电引起的失效及电浪涌损伤失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文通过案例分析解释了滤波器件是否越多越好。

2022/03/30 更新 分类：检测案例 分享

本文主要分析了电子元器件微组装用助焊剂的选型评估关键点。

2022/04/04 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了医疗增材制造中，光学器件设计和选择技术要点。

2022/04/28 更新 分类：科研开发 分享

推荐应该熟悉掌握适应于工业级/商用级电子元器件及电子组件的IPC标准

2022/06/06 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了电子元器件的选择与控制及零部件和原材料的选择与控制。

2023/05/04 更新 分类：科研开发 分享

本文从“浴盆曲线”谈电子元器件各阶段开展的检测工作。

2024/02/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了无铅元器件端电极的可靠性问题。

2024/03/07 更新 分类：科研开发 分享

ESD防护器件的主要作用是保护电子设备和电路免受静电放电（ESD）的损害。提高产品整体的稳定性和可靠性。

2024/03/25 更新 分类：科研开发 分享