本文将为您解释系统级 ESD 现象和器件级 ESD 现象之间的差异，并向您介绍一些提供 ESD 事件保护的系统级设计方法。

2024/11/04 更新 分类：科研开发 分享

电子设备在高温环境下挂死（失去响应或崩溃），可能由多种原因引起，通常涉及热量对电子元器件性能的影响以及热管理问题。

2024/12/17 更新 分类：科研开发 分享

半导体器件和普通电子设备一样，其故障区域可分为早期故障、偶然故障和耗损故障这三种类型，故障率随时间的变化曲线被称为浴盆曲线。

2024/12/18 更新 分类：科研开发 分享

由于产品和器件的尺寸不断缩小，器件的时钟频率越来越高，信号边缘速率也越来越快，导致高速电路问题日益突出。现在IC的集成规模越来越大，管脚数量越来越多，单板上布线的密度不断加大，IC的电源电压逐渐降低、电流逐渐加大，功耗越来越大。

2016/04/18 更新 分类：生产品管 分享

LED(发光二极体)作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。

2017/11/06 更新 分类：实验管理 分享

提到硬件开发，华为无疑是制造业的领导者，从今天开始，小编就分享一些华为开发的文章，供研发人士参考。

2018/10/31 更新 分类：科研开发 分享

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工

2020/08/31 更新 分类：科研开发 分享

保形涂层就是涂敷在已焊插接元件的印刷线路板（PCB）上的很薄的保护材料。它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐摩擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力，提高电子产品的稳定性，延长使用寿命

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍几个可用于LED可靠性评估的电子元器件标准，以便引导大家去学习和掌握，能够将其运用于LED。这几个标准公布已久，时间跨度从上个世纪80年代到今已有30年左右时间，作为传统标准，多年来经过了时间和实践的检验。在此介绍的这些标准中，有的完全适用于LED，有的则可以作为制定LED相关标准的参考和依据。

2020/10/28 更新 分类：科研开发 分享

早期的MEMS微机电系统是依据AEC-Q100进行检测和验证，该车用芯片的测试标准已经不能满足MEMS快速更新换代的测试需求，AEC汽车电子委员会根据车载MEMS的特性制定出AEC-Q103-002标准，为车用MEMS提供了更专业的指导，对于MEMS做车规级认证也更具合理性。

2022/04/23 更新 分类：法规标准 分享