本文盘点了不同材料陶瓷球及其工艺：氮化硅、氧化锆、碳化硅、氧化铝。

2021/10/19 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了国内外封装用陶瓷概况，封装工艺流程图及工艺条件。

2021/11/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了陶瓷电容器的介质老化与去老化方法。

2022/04/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍陶瓷制品的彩色口缘部位中金属元素迁移的危害、迁移行为、安全风险，以及IQTC的相关研究，并针对行业现状提出合规建议。

2022/04/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了陶瓷增材制造技术研究进展：立体光固化成型，熔融沉积成型(FDM)，选择性激光烧结/熔融(SLS/SLM)及墨水直写(DIW)。

2022/05/10 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一种波峰焊工艺陶瓷电容的失效案例，与常见IR降低不同，此失效电容内部未发现任何裂纹和缺陷。

2022/05/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了碳化硅陶瓷增材制造研究新进展及其挑战与机遇。

2023/11/06 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了航空发动机陶瓷基复合材料无损表征技术研究进展。

2024/04/19 更新 分类：科研开发 分享

总之，虽然陶瓷轴承的初始成本可能高于传统钢材轴承，但它们在医疗环境中提供的长期益处和性能优势使其成为一个值得考虑的投资。

2024/07/23 更新 分类：科研开发 分享

作者以TiN粉体为原料、Y2O3和Al2O3纳米粉体为烧结助剂，采用无压液相烧结工艺制备TiN陶瓷，研究了不同烧结温度下TiN陶瓷的组织、力学性能和电学性能，以期为低温烧结TiN陶瓷提供试验参考。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享