混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

近日，东莞科威医疗器械有限公司的创新医疗器械“集成膜式氧合器”获批上市，嘉峪检测网带您了解一下“集成膜式氧合器”在临床前研发阶段做了哪些实验。

2022/10/17 更新 分类：科研开发 分享

通过对混合集成电路产品数字化研制方面开展了积极的技术研究与应用实践，探索实施基于模型的混合集成电路全要素、全领域、全过程数字化研制模式转型。

2024/04/17 更新 分类：科研开发 分享

随着电力技术的发展，以及国家对发电企业提出的节能减排要求，发电机组逐渐向着大容量、高参数的方向发展。装机容量和运行参数的升级将直接提高对机组金属部件的质量要求。因此，在制造安装的检验验收及在役机组的检验监督过程中运用多种检测方法进行诊断、监督金属的部件状态，及时掌握设备金属部件的运行状况和质量情况是非常必要的。

2018/09/21 更新 分类：检测案例 分享

2015年，我国集成电路设计产业的发展保持了持续增长的态势，取得了令人满意的成绩

2015/12/23 更新 分类：行业研究 分享

失效分析之集成电路“爆米花”

2015/12/28 更新 分类：实验管理 分享

无损检测自动化集成技术的发展

2017/08/11 更新 分类：实验管理 分享

本文重点介绍在军事领域，半导体集成电路质量等级是如何选择的，以及选用的可靠性要求。

2020/03/17 更新 分类：科研开发 分享

集成电路设计中提高可靠性的措施

2020/04/13 更新 分类：科研开发 分享

为大家介绍下集成电路材料的主要性能参数

2020/07/21 更新 分类：科研开发 分享