本文从整车碰撞中电路安全性能集成开发的角度出发，对12 V 低压线束在碰撞中的失效评价准则进行研究，给出了低压线束碰撞失效评价的CAE分析方法和量化指标。

2022/07/03 更新 分类：科研开发 分享

硬件测试是电子产品开发过程很重要一环，产品在设计阶段很多潜在的问题只看表面是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测试才能将问题扼杀在摇篮里。因此，硬件测试工作显得尤其重要。

2022/09/30 更新 分类：科研开发 分享

2023年1月1日开始，取消了仅含有锂纽扣电池的设备(包括电路板)的测试摘要(Test Summary)的要求。

2022/10/18 更新 分类：法规标准 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

【导读】工业、汽车与个人计算应用中的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能，因此在封装各种不同电路时皆采取近封装距离。有鉴于前述限制，降低电磁干扰(EMI)影响也逐渐成为重要的系统设计考虑。

2023/02/03 更新 分类：科研开发 分享

在汽车上整车可区分为干区和湿区，区域存在干湿差异，做为汽车的神经元，线束在不同的区域防水性能也就有不同的防护等级要求，以保证整个电路正常运行，保障整车运营过程中的各项性能处于最佳状态。

2023/03/07 更新 分类：科研开发 分享

中山大学生物医学工程学院周建华/乔彦聪团队与清华大学集成电路学院任天令团队对软体电子与机器学习相辅相成进行详细分析与总结，

2023/03/16 更新 分类：热点事件 分享

本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS(零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。

2023/04/02 更新 分类：科研开发 分享

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

无线充（WPT）这项技术在面世之初便备受关注，基本电路原理简单，一个成品的成本也不高，外加领头羊苹果的带动，无线充技术得到了快速发展。

2023/04/07 更新 分类：科研开发 分享