2022年12月30日，ISMCS 全球唯一中国委员、来自苏州大学机电学院生物制造中心人工器官研究所的心擎医疗创始人徐博翎博士做了主题为《经皮短期心室辅助装置的研制与动物实验评价》的分享，详细介绍了心擎医疗产品NyokAssist™介入泵的研发进展与优势。

2023/01/06 更新 分类：科研开发 分享

中国科学院兰州化学物理研究所刘维民院士/王晓龙研究员团队上发表文章,提出了一种基于共价交联网络和金属配位网络的双交联网络策略来制备刚度可调的弹性水凝胶.

2023/02/03 更新 分类：科研开发 分享

本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

近年来，微流控学这个术语频繁地出现在论文和学科杂志上，再加上体外诊断产品正在向小型化，自动化和智能化的方向发展，作为POCT化的有力工具，微流控学正在引起人们的关注。

2021/10/20 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了感存算一体化智能成像系统中使用的两种不同类型的架构（即在传感单元内或附近进行计算），然后讨论了未来的发展方向（包括与算法匹配的架构、3D集成技术、新型材料和先进器件）。总之，感存算一体化智能成像系统的最终目标是实现更高效的AI硬件，该硬件系统具有低功耗、高速、高分辨率、高识别准确率和大规模集成的特点，同时具有可编程性。

2023/01/06 更新 分类：科研开发 分享

按照《工业和信息化部关于发布2015年工业转型升级重点项目指南的通知》（工信部规〔2015〕252号），工业和信息化部委托中电进出口总公司组织今年工业转型升级智能制造和“互联网

2015/09/10 更新 分类：其他 分享

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

大家都在说静电，都知道人被静电打一下很痛，芯片被静电打一下更痛。然而并不是所有的静电都一样，下面小编逐一介绍一下三种不同的静电模型。

2020/08/14 更新 分类：科研开发 分享

今天的芯片包含超过百亿个晶体管。本文主要回顾前几代晶体管的发展。包括晶体管发展历史、MOSFET器件概述、晶体管缩放的驱动力、传统缩放的创新等。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享