电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。

2017/11/01 更新 分类：实验管理 分享

本文对GJB 546B-2011《电子元器件质量保证大纲》中“4.8生产过程控制文件”条款的管理要求，从生产过程控制“5M1E”六个方面归纳整理后，详细说明电子元器件贯国军标生产线生产过程控制文件的基本管理要求、控制要点和标准应用注意事项。

2022/01/03 更新 分类：法规标准 分享

比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病

2019/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了两种元器件湿热试验的原理、试验设备、可能暴露的缺陷及关键点

2020/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了AEC系列振动、冲击测试的目的；振动、冲击测试的夹具设计及其要求；AEC系列振动测试标准及测试条件和AEC系列冲击测试标准及测试条件。

2021/07/16 更新 分类：科研开发 分享

印制电路板经装调合格和整理后要进行三防处理或灌封工艺过程，有关三防和灌封均已有详细的工艺操作规定，现从几个案例来说明三防灌封中的质量控制要求。

2024/06/11 更新 分类：科研开发 分享

三维全场扫描式激光测振仪则可以对元器件（几厘米）、外围电路板（几十厘米）甚至设备外观（如汽车表面）等大结构（几十米）的振动响应特性进行测试和评估。

2022/01/19 更新 分类：科研开发 分享

今天介绍一种柔性的光声血液“听诊器”（OBS），用发光元器件照亮血液，然后压电声学元器件捕捉光诱导的声波（类似听诊器来探测声音）。

2023/09/04 更新 分类：科研开发 分享

请教各位专家，遇到一个产品，其指标上写的是力学指标要满足振动量级 30g，13g2/hz,这个指标是什么意思?

2024/10/14 更新 分类：科研开发 分享

元器件可靠性试验类型及潜在缺陷一览表

2020/01/16 更新 分类：科研开发 分享