本文中，小编将对电磁兼容予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。

2025/02/07 更新 分类：科研开发 分享

失效分析对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。

2015/11/18 更新 分类：实验管理 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

2016/06/22 更新 分类：生产品管 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

2021/06/22 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了热传递的主要三种形式（传导、对流和辐射）、散热路径热阻及热欧姆定律。

2021/05/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是降额设计，降额等级划分，降额参数的选择及注意事项.

2021/07/30 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热阻和散热基础知识：热阻，热欧姆定律，三种热传递形式，散热路径及关键要点。

2021/08/02 更新 分类：科研开发 分享

湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。

2020/02/11 更新 分类：法规标准 分享

本文提出了一种环境适应性定量评价方法，采用多级综合评价方法建立了两层评价指标体系。

2023/03/13 更新 分类：科研开发 分享