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影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。
2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了LED芯片的制造工艺流程及检测项目分析。
2021/08/31 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了LED性能及可靠性中涉及各种封装材料和工艺：光转换材料、封装胶、固晶材料、封装基板。
2022/03/05 更新 分类：科研开发 分享
本文以LED硫化腐蚀失效为例，通过开封检查、显微分析、切片分析、硫化试验等测试方法，分析其失效原因与机理，并提出预防措施。
2022/11/05 更新 分类：科研开发 分享
39种电子元器件检测要求与方法
2017/08/28 更新 分类：法规标准 分享
电子元器件失效模式和机理对照表
2017/08/23 更新 分类：法规标准 分享
光电子元器件物理特性测试项目，光电子元器件机械完整性试验，光电子元器件加速老化试验
2020/07/24 更新 分类：科研开发 分享
在设计PCB时，设置电路板轮廓后，需要将元器件调用到工作区。将元器件摆放到合适位置后，再进行布线的工作，并伴随着元器件位置的微调。
2020/12/25 更新 分类：科研开发 分享
完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。
2021/06/22 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了元器件储存期的定义及元器件的超期复验。
2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享
