湿热试验的目的是采用加速方式评估元器件及其所用材料在炎热和高湿条件（典型的热带环境）下抗退化的能力，而与湿热相关的物理现象包括凝露、吸附、吸收、扩散及呼吸五个方面

2020/03/09 更新 分类：科研开发 分享

在PCB（印制电路板）中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是PCB中的重要组件，PCB导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，而电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感的影响尤为严重，因此，在PCB设计中必须注意和消除印制导线阻抗所带来的影响

2018/09/21 更新 分类：科研开发 分享

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

近日，中国科学院大连化学物理研究所生物分离与界面分子机制创新特区研究组研究员卿光焱与中药科学研究中心研究员梁鑫淼合作，在蛋白质磷酸化研究方面取得新进展，开发出一种智能聚合物功能化的仿生离子通道器件，实现了酪氨酸磷酸化的实时感知与测量，并在酪氨酸激酶抑制剂筛选中展现出较好的应用潜力。

2020/09/26 更新 分类：科研开发 分享

本文制备的MXene (SBM)板材抗拉强度为436 MPa，韧性为8.39 MJ/m3，杨氏模量为14.0 GPa，还具有高导电性和非凡的电磁屏蔽效能。经过100次360度折叠后，可以保持原有电导率的78.5%和原有抗拉强度的87.2%。这种高性能MXene复合材料，在柔性电子器件和航空航天领域具有潜在应用前景。

2020/11/06 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

数字电子元件日益普及，应用深入到生活的方方面面，从移动电话和平板电脑、健康监测仪和家庭数字助理，到互联网和电信基础设施、数据中心、运输管理和线传飞控系统，均有涉及。随着我们在日常生活中越来越依赖这些产品，我们也越来越多地注意到产品中使用的电子元器件的可靠性带来的问题。

2020/12/23 更新 分类：科研开发 分享

近年来，半导体激光器凭借其体积小、效率高、性能稳定、结构简单等优势，取得了快速发展，已经在工业、医疗美容、国防军事等领域得到了广泛应用。随着各种高质量半导体材料及各种外形制备工艺取得突破，半导体激光器在材料和结构上的研究不断扩展。由于量子限制效应带来对载流子更强的约束，半导体激光器研究逐步从二维的量子阱结构向一维纳米线、零维的量子点激

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

导热高分子复合材料有导热塑料、导热橡胶、导热胶粘剂等，作为当今重要的热管理材料，在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装、导热灌封等领域都有广泛的应用。然而，事实上，一般纯的高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于 0.5 W/(mK)，那么，高分子材料是如何实现导热性能的呢？下面我们就来一起了解一下。

2022/03/09 更新 分类：科研开发 分享

某型地面电子设备具有器件热流密度高、总热耗大的特点，常用机加工的铝翅片配合大风量的风机已难以满足该型设备的热控要求，为了提高该型电子设备风冷结构的性能，本文基于Icepak对其风冷散热器不同翅片结构形式进行了仿真分析研究，探索翅片结构和风机供风方向对设备热控性能的影响，为该型电子设备风冷散热器的设计提供了改进方法。

2022/04/26 更新 分类：科研开发 分享