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  • 贴片电容常见缺陷及失效机理

    本文主要从元件结构、材料特性和原理、制程和失效机理等方面对贴片电容MLCC、铝电解电容(电解液和聚合物)、钽电容(固态MnO2和聚合物)、薄膜电容和超级电容(EDLC)五大类电容进行总结。

    2021/08/30 更新 分类:科研开发 分享

  • 多层陶瓷电容的失效模式与失效机理

    多层陶瓷电容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一种广泛使用的电子元件,特别是在高频和高温环境中。它们的失效模式与失效机理可以分为以下几种.

    2024/09/26 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB模块漏电失效分析

    针对PCBA模块漏电的情况,本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC),通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析结果显示,导致PCBA模块失效的原因为:电容介质层分层,由电容烧结工艺控制不良引起。

    2016/07/11 更新 分类:实验管理 分享