本文介绍了：引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主因，如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹，贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的，PCB弯曲是如何引起裂纺的，引起MLCC裂纹的因素还有哪些，电容器用户如何检测裂纹及使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹。

2021/07/29 更新 分类：科研开发 分享

本文主要从元件结构、材料特性和原理、制程和失效机理等方面对贴片电容MLCC、铝电解电容（电解液和聚合物）、钽电容（固态MnO2和聚合物）、薄膜电容和超级电容（EDLC）五大类电容进行总结。

2021/08/30 更新 分类：科研开发 分享

多层陶瓷电容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）是一种广泛使用的电子元件，特别是在高频和高温环境中。它们的失效模式与失效机理可以分为以下几种.

2024/09/26 更新 分类：科研开发 分享

针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC)，通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

2016/07/11 更新 分类：实验管理 分享