电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

问：想了解下对PCB板上元器件的温升怎么判别？比如电池包保护板上的一些元器件的温升限值；4706上并没有给出明确的元器件温升限值。

2023/04/05 更新 分类：科研开发 分享

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。

2025/01/06 更新 分类：科研开发 分享

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

2015/07/27 更新 分类：实验管理 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

2015/09/01 更新 分类：实验管理 分享

PCB板经回流焊和波峰焊组装器件后，在终端客户发现有1%左右的失效，表现为通孔阻值变大，经客户切片分析，发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。别急，我们进行失效分析，分析出是“谁”的原因！

2016/07/29 更新 分类：实验管理 分享

在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求。

2017/07/31 更新 分类：检测案例 分享

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享