相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。

2018/06/25 更新 分类：法规标准 分享

在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……

2018/08/01 更新 分类：科研开发 分享

当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题

2018/10/09 更新 分类：科研开发 分享

多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生。

2019/12/02 更新 分类：科研开发 分享

介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子，指相对于真空增强材料储能容量的能力，属于材料本身所固有的电气特性。

2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了EMC测试整改时的布线的总原则，导线宽度与间距的选择与确定及电路板地线设计原则。

2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享

本文基于孔铜断裂的实际失效案例，对孔铜断裂的内在机理进行探讨和分析，并提出工程应用的关注环节和改善方向。

2021/10/19 更新 分类：检测案例 分享

啸叫是指听到来自PCB板的类似“叽”或“吱”声音的现象。例如，听说有的便携设备用的廉价充电器发出相当大的啸叫音。

2021/11/03 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是眼图，眼图是怎么形成的，眼图中包含的信息有哪些及如何根据眼图情况分辨信号质量。

2021/12/01 更新 分类：科研开发 分享