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介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子，指相对于真空增强材料储能容量的能力，属于材料本身所固有的电气特性。
2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了EMC测试整改时的布线的总原则，导线宽度与间距的选择与确定及电路板地线设计原则。
2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享
本文基于孔铜断裂的实际失效案例，对孔铜断裂的内在机理进行探讨和分析，并提出工程应用的关注环节和改善方向。
2021/10/19 更新 分类：检测案例 分享
啸叫是指听到来自PCB板的类似“叽”或“吱”声音的现象。例如，听说有的便携设备用的廉价充电器发出相当大的啸叫音。
2021/11/03 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了什么是眼图，眼图是怎么形成的，眼图中包含的信息有哪些及如何根据眼图情况分辨信号质量。
2021/12/01 更新 分类：科研开发 分享
本文具体从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。
2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了EMC分析时需考虑的5个重要属性及PCB布局。
2021/12/25 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了ESD为什么这么难，ESD的干扰路径，静电问题的不重复性及预防措施。
2022/03/11 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了5G研发关键技术,5G关键研发仿真应用及5G研发仿真平台。
2022/06/20 更新 分类：科研开发 分享
了解如何在低端电流检测中使用单端放大器，包括PCB布局技巧和注意事项，以及如何优化布局提高检测精度。
2023/03/27 更新 分类：科研开发 分享
