广东中质检测技术有限公司

检测项：电气间隙和爬电距离验证 检测样品：低压成套开关 设备(低压成套开关设备和控制设备) 标准：GB 7251.1-2005 低压成套开关设备和控制设备第1部份：型式试验和部分型式试验成套设备

检测项：绝缘电阻的验证 检测样品：低压成套开关 设备(低压成套开关设备和控制设备) 标准：GB 7251.1-2005 低压成套开关设备和控制设备第1部份：型式试验和部分型式试验成套设备

检测项：保护措施检查和保护电路有效性的验证 检测样品：低压成套开关 设备(低压成套开关设备和控制设备) 标准：GB/T 7251.8-2005低压成套开关设备和控制设备智能型成套设备通用技术要求

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

广东万和新电气股份有限公司产品实验室

检测项：名义热负荷的验证 检测样品：储水式电热水器 标准：《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》 GB 4706.1-1998 《家用和类似用途电器的安全贮水式电热水器的特殊要求》 GB4706.12-2006

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

南德认证检测（中国）有限公司深圳分公司

检测项：CRD 6.11算法验证 检测样品：便携式计算机用蓄电池 标准：便携式计算机用蓄电池标准 IEEE1625:2008 及电池系统符合IEEE1625的证书要求 CRD Revision 1.9（2013-08）

检测项：CRD6.11算法验证 检测样品：手机用锂电池 标准：蜂窝电话用可充电电池的IEEE标准 IEEE1725:2011 CTIA关于电池系统符合IEEE1725的认证要求 Rev.2.6 08, 2013

检测项：感官测试 检测样品：食品接触材料和容器 标准：与食物接触的纸和纸板 感官分析 气味 EN 1230-1:2009 (E) BS EN 1230-1:2009 DIN EN 1230-1:2010 与食物接触的纸和纸板 感官分析味道 EN 1230-2:2009 (E) BS EN 1230-2:200

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上海电气输配电试验中心有限公司

检测项：防护等级的验证 检测样品：电子式电流互感器 标准：①互感器 第8部分 电子式电流互感器 GB/T 20840.8-2007 ②互感器 第8部分 电子式电流互感器 IEC 60044-8:2002 ③保护用电流互感器暂态特性技术要求 GB 16

检测项：关合和开断能力的验证 检测样品：3.6kV～40.5kV高压交流金属封闭电缆分接开关设备 标准：①3.6kV~40.5kV高压交流金属封闭电缆分接开关设备 JB/T 10840-2008

检测项：部分参数 检测样品：额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备 标准：①《额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备》 GB7674—2008 ②《高压开关设备和控制设备第203部分:额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备》

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

上海市特种设备监督检验技术研究院

检测项：部分参数 检测样品：运行行程限位器 标准：只测： 1.操动力（或力矩）验证 2.接线端子的机械性能试验 3．保护性接地端子检查 4．外壳防护等级试验 5．耐湿性能试验 6.操动性能和操动参数试验 7.耐压测试 8. 其他试验（外形及安装尺寸、铭牌、零部件质量、装配质量）

检测项：部分参数 检测样品：幅度限位器 标准：只测： 1.操动力（或力矩）验证 2.接线端子的机械性能试验 3．保护性接地端子检查 4．外壳防护等级试验 5．耐湿性能试验 6.操动性能和操动参数试验 7.耐压测试 8. 其他试验（外形及安装尺寸、铭牌、零部件质量、装配质量）

检测项：部分参数 检测样品：回转限位 标准：只测： 1.操动力（或力矩）验证 2.接线端子的机械性能试验 3．保护性接地端子检查 4．外壳防护等级试验 5．耐湿性能试验 6.操动性能和操动参数试验 7.耐压测试 8. 其他试验（外形及安装尺寸、铭牌、零部件质量、装配质量）

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司可靠性检测实验室

检测项：验证 检测样品：医用心脏除颤器设备 标准：医用电气设备 第二部分：心脏除颤器和心脏除颤器监护仪的专用安全要求 IEC60601-2-4:2002 EN60601-2-4:2003

检测项：验证 检测样品：医用心脏除颤器设备 标准：医用电气设备 第二部分：心脏除颤器和心脏除颤器监护仪的专用安全要求 IEC60601-2-4:2002 EN60601-2-4:2003

检测项：对防灼伤表面温度限值 检测样品：用于分析或其它目的自动、半自动实验室设备 标准：测量、控制及实验室用电气设备的安全 第2-081部分：用于分析或其它目的自动半、自动实验室设备 IEC61010-2-081:2001+A1:2003 EN61010-2- 081:2002+A1:2003

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宁波中普检测技术服务有限公司

检测项：镍的释放量 检测样品：金属制品 标准：验证预涂层物件的镍释放用模拟磨损检验和腐蚀检验 BS EN 12472:2005+A1:2009 DINEN 12472:2009 EN 12472:2005 关于长期与人体皮肤接触的产品中镍释放量的指令 94/27/EC 关于传透人体皮肤的样品中镍释放量

检测项：纤维成分（定量分析） 检测样品：纺织品 标准：纤维混合物的定量分析方法 BS 4407:1988(R2007)

检测项：纤维成分（定量分析） 检测样品：纺织品 标准：纺织品定量分析标准试验方法 ASTM D629-08

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

香港通用检测认证有限公司

检测项：镍的释放量及 铅，汞，镉，六价铬，砷含量 检测样品：金属材料及金属镀层 标准：验证预涂层物件的镍释放用模拟磨损检验和腐蚀检验 BS EN 12472:2005 DIN EN 12472:2005 EN 12472:2005 BS EN 12472: 2005 + A1 :2009 EN 12472: 2005 +A1:2009

检测项：总铅和汞 检测样品：塑料及涂层 标准：荷兰1999年第149号，及2000年第186号修正案中关于镉含量测试 (荷兰化学物质法案镉法令) 瑞典法令1998年第944号， 关于镉含量的测试 瑞士有害环境物质（物质法令） 附件4.11 测试方法湿法测定塑料中的镉含量 塑料中镉含量测定- 湿解分析法

检测项：邻苯二甲酸酯 检测样品：玩具 标准：娱乐和玩耍类产品的安全性 － 附录B：聚氯乙烯材料中增塑剂的提取和分析 NBR 13883: 1997

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中国质量认证中心华东实验室

检测项：多环芳烃 (PAHs) 检测样品：电子电气产品、电子元器件及原材料 标准：电子电气产品中多环芳烃的测定 第2部分：气相色谱-质谱法 SN/T 2593.2-2010 在GS标志认证过程中多环芳香烃（PAH）的检测和验证 ZEK 01.4-08

检测项：六溴环十二烷(HBCDD) 检测样品：电子电气产品、电子元器件及原材料 标准：超声萃取 US EPA 3550C:2007 索氏提取 US EPA 3540C:1996 气相色谱/质谱法分析半挥发性有机化合物 US EPA 8270D:2007

检测项：四溴双酚A (TBBA) 检测样品：电子电气产品、电子元器件及原材料 标准：超声萃取 US EPA 3550C:2007 索氏提取 US EPA 3540C:1996 气相色谱/质谱法分析半挥发性有机化合物 US EPA 8270D:2007

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>