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【失效分析】某款智能环境控制器接触静电放电出现黑屏、花屏问题分析调试

嘉峪检测网        2024-07-15 08:17

某款智能环境控制器接触静电放电出现黑屏、花屏问题分析调试

 

 

图1:产品形态图

 

1、问题现象描述

 

某公司生产制造的智能环境控制器,依据GB/T17626.2标准,进行接触放电±15KV测试,当对温度金属探头进行接触±15KV测试放电测试时,出现黑屏、花屏无法恢复,按复位键没有作用,需要断电重启,方可以恢复,不符合A等级判定标准。试验结果如表:

 

客户调试一段时间后,无法找到有效对策,付费委托我司进行整改,要求整改周期为3周,客户产品周期非常急迫。

 

2、问题现象确认

 

对客户寄送样机进行静电放电摸底测试,结果同客户反馈的问题现象相同,排除测试场地、测试仪器差异的可能性。静电放电不通过的测试点是温度金属探头,其它测试点均测试通过。

    温度金属探头外壳是直接连接在EARTH,EARTH是直接连接到PE地;金属探头的内部是热敏电阻,热敏电阻通过信号采集,转换为AD信号输入到主芯片,由芯片判断后调整控制环境温度。    

温度采集、AD转换电路与主控芯片之间采用单点接地,与温度金属探头外壳的PE地完全隔离,即整个系统是浮地的方式。

图2:产品内部布局图与PCB Layout图

 

图3:产品电路原理框图

 

3、问题现象分析    

 

图4:温度金属探头电路连接简图

 

根据温度金属探头连接图,尝试进行如下试验来协助判断静电放电干扰耦合路径:

将温度金属探头内部热敏电阻的电路连接断开,只保留温度金属探头外壳连接到EARTH的连线,对温度金属探头接触15KV放电,不良现象很快重现,无任何改善效果,判断静电放电干扰不是从温度探头的信号路径耦合到内部电路的。

温度金属探头外壳是直接接PE地,对PE地直接接触放电15KV,原则上静电电流很快泄放到电网或者大地,且PE地与系统GND之间无物理连接,不存在传导耦合的路径。

静电放电干扰不是通过传导路径耦合干扰系统内部敏感电路的,判断是通过空间辐射耦合的方式干扰内部敏感电路,空间辐射方式主要有磁场、电场、电磁场。

温度金属探头的外壳直接接EARTH,即PE地,与PE地相对等电位,所以电场辐射相对较小,静电高频电流从PE地泄放构成瞬态电流环路,磁场辐射则很强,综合判断是空间磁场辐射耦合。

初步判定为静电放电瞬态电流磁场辐射耦合进入内部敏感电路,根据磁场辐射耦合的机理,需要分析寻找到系统内部的敏感电流环路,并增加抑制对策方可解决:

 

根据磁场耦合机理可知,构成磁场耦合必须有环路,环路阻抗相对较低,否则就无法形成磁场耦合。环路面积越大耦合能力越强,反之,环路面积越小耦合能力相对较弱。

功率信号的环路面积、高速信号的环路面积控制很容易引起工程师重视,在PCB设计中进行有效管控,而控制信号的回流路径,即控制信号环路则很容易被工程师忽略;恰恰控制信号构成的环路面积极容易感应静电放电干扰,导致系统工作异常。

对PCB Layout图进行深入分析,发现地平面分割非常严重,且模块与模块之间或采用单点接地,或因地分割导致信号环路面积失控,都为静电放电干扰耦合提供了条件。

图5:PCB Layout造成参考地平面跨分隔严重

 

4、问题分析与调试过程

 

图6:温度采样信号PCB Layout图

 

温度采样ADC芯片输出到主控芯片信号调试

在温度采样ADC芯片输出到控制芯片引脚处增加高频电容,静电放电测试时问题现象出现更加频繁,ESD问题现象变得更加严重,说明增加电容后环路面积变的更加不可控,沿着ADC输出信号布线轨迹,使其底层参考地平面保持完整(如图所示用导电铜箔桥接),静电放电测试问题出现概率降低非常明显。    

图7:温度采样ADC芯片输出到主控芯片信号参考保持完整(铜箔桥接)

 

主控芯片与其它模块电路连接信号调试

 

根据试验验证结果,确认温度采样模块电跨分割,造成信号环路面积较大,

静电放电产生的磁场容易在环路中感应噪声,同理其它的信号是否也存在

相同的情况,再次对PCB Layout进行深入分析。

RELAY1-15外部端口转换电路因PCB Layout分地设计不合理,导致信号的

环路面积也很大,极易耦合静电放电干扰。

Sensors检测转换电路,输出到主控制芯片ADC信号的回流路径,因PCB

Layout分地设计不合理,导致信号环路面积非常大,极易耦合静电放电

干扰。    

图8:RELAY1-15外部电路输出到主控芯片信号参考保持完整(铜箔桥接)

 

图9:Sensors电路输出到主控芯片信号参考保持完整(铜箔桥接)

 

【试验结论】:将外部模块电路到主控芯片之间信号的参考地平面保持完成后,静电放电测试结果PASS,符合客户静电放电测试要求。

 

5、问题产生的根因分析

 

 经过深入分析验证,确认问题产生的根因如下:

 

因电路模块设计时,考虑不同模块间信号的串扰问题,模块间进行分地并进行单点接地设计。

PCB Layout设计时,对模块间分地后的信号回流路径设计考量不严谨,造成

信号的参考平面多次跨分割,使信号环路面积变大,感应静电放电干扰。

具体体现温度检测采样电路输出到主控芯片信号的参考完整性,Relay1-15

外部端口转换电路信号参考平面的完整性,Sensor检测电路输出到主控芯

信号参考完整性。

图10:静电放电干扰耦合机理图示

 

6、问题解决方案

 

修改PCB Layout,使红色方框图示处参考地平面保持连续性,以保证信号回流路径的完整性,缩小其环路面积,减小在静电放电瞬间产生的磁场耦合。

图11:问题解决方案

 

【案例思考与总结】

 

静电放电噪声耦合的方式主要是:传导耦合与辐射耦合,辐射耦合主要以磁场耦合、 电场耦合为主要形式。电场耦合发生的主要条件是:静电放电高频电流成分产生的高频磁场、敏感信号的高频环路,两者缺一不可。根据高速信号回流路径的特性可知,其回流路径是贴近信号布线下方,或者信号两侧,若信号回流路径跨分割后,环路面积会随之增大;信号环路面积大从EMI角度看其空间辐射更强,从EMS角度看则更容易耦合外部噪声干扰(雷击浪涌、EFT、ESD、RS)。    

案例给予的经验是不仅需要关注高速高频信号参考的完整性,同时需要考虑控制信号参考的完整性;而实际中控制信号的参考的完整性很容易被工程师忽略。  

          

 
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来源:风陵渡口话EMC