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  • 基于栅氧化层损伤EEPROM的失效分析

    本文将重点介绍一种基于栅氧化层损伤的EEPROM失效分析方法,该方法能够有效地定位和分析栅氧化层的微小缺陷,提高失效分析的成功率。

    2024/10/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 静电放电的三种模式

    对元器件造成损伤的主要是三种模式,即带点人体的静电放电模式、带电机器的放电模式和充电器件的放电模式。

    2023/05/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 不同产品失效模式不同

    不同的产品和材料,其出现的失效现象和机理不同

    2015/12/09 更新 分类:实验管理 分享

  • 无铅焊点可靠性失效模式有哪些?

    一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。

    2018/10/21 更新 分类:科研开发 分享

  • 钛制压力容器、钛法兰的检测标准

    由于钛及钛合金材料的性能和钢材有很多共同点或相似之处,故GB150-2011《钢制压力容器》所考虑的容器设计基本准则和三种失效形式,即强度失效、刚度失效和稳定失效,对钛设备也是适用的

    2019/01/23 更新 分类:法规标准 分享

  • LED封装可靠性测试与评估

    LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

    2020/12/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 开关电源中MOS管雪崩失效机理

    MOS管发生雪崩失效与其自身特性有关。实际的工程应用中,功率器件会降额,从而留有足够的电压余量。通过增加缓冲吸收电路,进一步避免或延缓其失效的发生。

    2021/06/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 多层陶瓷电容的失效模式与失效机理

    多层陶瓷电容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一种广泛使用的电子元件,特别是在高频和高温环境中。它们的失效模式与失效机理可以分为以下几种.

    2024/09/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 半导体器件前段制程FEoL阶段负偏压温度不稳定性失效模式

    《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性(NBTI)失效模式进行研究

    2024/10/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 金属材料的失效模式

    材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。

    2019/03/08 更新 分类:科研开发 分享