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由于钛及钛合金材料的性能和钢材有很多共同点或相似之处,故GB150-2011《钢制压力容器》所考虑的容器设计基本准则和三种失效形式,即强度失效、刚度失效和稳定失效,对钛设备也是适用的
2019/01/23 更新 分类:法规标准 分享
LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使
2020/12/10 更新 分类:科研开发 分享
MOS管发生雪崩失效与其自身特性有关。实际的工程应用中,功率器件会降额,从而留有足够的电压余量。通过增加缓冲吸收电路,进一步避免或延缓其失效的发生。
2021/06/16 更新 分类:科研开发 分享
多层陶瓷电容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一种广泛使用的电子元件,特别是在高频和高温环境中。它们的失效模式与失效机理可以分为以下几种.
2024/09/26 更新 分类:科研开发 分享
《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性(NBTI)失效模式进行研究
2024/10/11 更新 分类:科研开发 分享
材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。
2019/03/08 更新 分类:科研开发 分享
本文主要通过对车辆制造环节线束系统引起的失效问题进行系统的归纳总结,提出基于PDCA 方案的改进措施,有效地控制了线束在车辆开发及制造环节中的失效模式。
2021/07/28 更新 分类:科研开发 分享
本文基于孔铜断裂的实际失效案例,对孔铜断裂的内在机理进行探讨和分析,并提出工程应用的关注环节和改善方向。
2021/10/19 更新 分类:检测案例 分享
本文主要介绍了2D和3D IC高密度组装的热问题,TSV高深宽比(h/d)的互连可靠性问题及电子微组装其他失效问题
2021/11/10 更新 分类:科研开发 分享
下文将对FCCM模式的Buck芯片EOS失效可能的一个失效机理进行分析,给可能遇到这个问题但百思不得其解的兄弟姐妹们一个参考。
2024/09/24 更新 分类:检测案例 分享