本文以LED硫化腐蚀失效为例，通过开封检查、显微分析、切片分析、硫化试验等测试方法，分析其失效原因与机理，并提出预防措施。

2022/11/05 更新 分类：科研开发 分享

本文以某电磁阀内线圈断路失效为例，通过失效确认、化学溶解、物理拆解等测试方法，分析其失效原因与机理。

2024/10/30 更新 分类：检测案例 分享

PFMEA，可以帮助我们全面认识所控过程的失效模式及其失效起因，我们就会提前知道当某种失效起因存在时，它所导致的失效模式，或者失效起因，在控制图上会以一种什么方式显现，这样就可以选择与其对应的那条判异准则。

2022/11/30 更新 分类：科研开发 分享

过热器管常见失效形式 过热器管作为锅炉的重要部件，一旦失效会导致锅炉非计划停运从而造成重大损失。其常见的失效方式有蠕变、疲劳、腐蚀、侵蚀、氢脆、焊接处性能劣化、高温

2019/12/18 更新 分类：检测案例 分享

某减速机行星齿轮在使用中出现断齿事故，该行星齿轮的材质为20MnCr5，热处理工艺为渗碳+淬火+回火。本文运用金相检验等方法综合分析行星齿轮失效断齿的原因，并提出预防改进措施。

2022/02/15 更新 分类：科研开发 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

2020/07/09 更新 分类：科研开发 分享

通过失效分析，找出失效原因，提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生，从而保证工程的安全运行是必不可少的。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享