随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

2020/07/09 更新 分类：科研开发 分享

通过失效分析，找出失效原因，提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生，从而保证工程的安全运行是必不可少的。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

本文对FEoL阶段的表面反转（mobile ions）失效模式进行研究

2024/10/15 更新 分类：科研开发 分享

通过GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的机理，并提出了针对性的工艺改进措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分类：科研开发 分享

本文将通过汽车用继电器的选型、继电器的失效案例总结分析几种常见的失效模型，以期在车型的继电器使用中规避潜在的失效风险，提高整车电器的可靠性。

2024/03/26 更新 分类：科研开发 分享

国产元器件降额参数、降额等级与降额因子 元器件种类 降 额 参 数 降 额 等 级 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 电源电压 0.70 0.80 0.80 输入电压 0.60 0.70 0.70 放大器 输出电流 0.70 0.80 0.80 功 率 0.70 0.75 0.80 最高结

2020/02/27 更新 分类：科研开发 分享

电芯失效分析的工作需要有较为清晰的逻辑思维能力，同时需要较为丰富的研发和生产经验。对于刚开始从事电芯开发的小伙伴来说，失效分析不失为一个锻炼提升思维能力的好方法。

2020/09/24 更新 分类：科研开发 分享