X射线光电子能谱技术（XPS）是电子材料 与元器件显微分析中的一种先进分析技术，而且是和 俄歇电子能谱 技术（AES）常常配合使用的分析技术。由于它可以比俄歇电子能谱技术更准确

2016/07/08 更新 分类：实验管理 分享

近日，受国家质量监督检验检疫总局委托，国家通用电子元器件及产品质量监督检验中心、国家电子信息产品质量监督检验中心共同承担了2016年电源适配器产品质量国家监督抽查任务。

2016/07/05 更新 分类：监管召回 分享

环境应力筛选(Environmental Stress Screening)，简称ESS，是为发现和排除产品中不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验。

2017/06/23 更新 分类：法规标准 分享

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

2017/09/22 更新 分类：生产品管 分享

本项试验的目的测定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。

2019/07/10 更新 分类：科研开发 分享

环境应力筛选( environmental stress screening（ESS）)为发现和排除产品中不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验。环境应力的确定方法

2019/10/21 更新 分类：科研开发 分享

低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展，对产品的要求不断提高，电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注。

2019/11/29 更新 分类：法规标准 分享

2019年8月9日，CENELEC共发布了EN 60335-1:2012的三份修订标准。采纳了IEC 60335-1:2010的2013和2016年修订版、增加部分的特殊要求，使之与IEC 60335-1:2010更好地衔接。此外，EN版本针对元器件的标准要求也进行了更新。

2019/12/02 更新 分类：法规标准 分享

振动试验及常用试验标准 振动试验 是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力，根据产品所承受的环境不同，振动试验分以下种类： 1. 正弦定频试验 在选定的

2019/12/23 更新 分类：实验管理 分享

工艺可靠性是针对电子制造的各个环节（封装、组装、清洗、涂覆、装配、测试、返修等）开展质量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术，为产品提供全面的分析评价、工艺改进、可靠性预计及增长等方面的质量可靠性保证服务。

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享