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  • 电磁兼容整改元器件之X电容和Y电容的区别

    安规电容之所以称之为安规,它是指用于这样的场合:即电容器失效后,不会导致电击,也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种。

    2021/04/11 更新 分类:法规标准 分享

  • 混合集成电路的失效模式和失效机理

    混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

    2021/06/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 电磁兼容EMC设计及测试技巧

    本文针对当前严峻的电磁环境,分析了电磁干扰的来源,通过产品开发流程的分解,融入电磁兼容设计,从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析,总结概括电磁兼容设计要点,最后,介绍了电磁兼容测试的相关内容。

    2021/08/14 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB离子污染物来源判定方法

    电子产品的集成度越来越高,电路板上的元器件密度越来越高,线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加,对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。

    2022/09/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 避免在PCB设计中出现电磁问题的7个技巧

    电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

    2023/04/04 更新 分类:科研开发 分享

  • 静电整改的一些小技巧

    生活中到处都是静电,而电子元器件70%以上的失效都来源于静电,所以我们不得不通过静电测试来模拟生活中的静电对电子产品的伤害,避免产品在使用过程中因为静电而导致产品失效甚至危害人体安全。

    2023/05/30 更新 分类:科研开发 分享

  • 固相扩散提升化学包覆银氧化锡材料的电性能试验

    研究人员将化学包覆AgSnO2(12)粉末进行固相扩散,再将其加工成丝材并打制成复合铆钉,在电接触性能测试装置上对铆钉进行了电性能模拟测试。

    2023/11/27 更新 分类:科研开发 分享

  • 汽车电子产品可靠性测试标准汇编

    汽车在行驶过程中是一个非常复杂的环境,包括了温度、湿度、太阳辐射、砂尘、淋雨、振动、碰撞、冲击、电池电压波动等等。因此,汽车电子元器件的环境可靠性问题成为汽车可靠性的核心问题之一

    2014/11/27 更新 分类:法规标准 分享

  • 九大PCB失效分析技术

    作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

    2015/07/27 更新 分类:实验管理 分享

  • 电源适配器抽检23%不合格,11项抽检不合格

    电源适配器(Power adapter)是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成,它的工作原理由交流输入转换为直流输

    2016/06/21 更新 分类:监管召回 分享