数字电子元件日益普及，应用深入到生活的方方面面，从移动电话和平板电脑、健康监测仪和家庭数字助理，到互联网和电信基础设施、数据中心、运输管理和线传飞控系统，均有涉及。随着我们在日常生活中越来越依赖这些产品，我们也越来越多地注意到产品中使用的电子元器件的可靠性带来的问题。

2020/12/23 更新 分类：科研开发 分享

目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

导热高分子复合材料有导热塑料、导热橡胶、导热胶粘剂等，作为当今重要的热管理材料，在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装、导热灌封等领域都有广泛的应用。然而，事实上，一般纯的高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于 0.5 W/(mK)，那么，高分子材料是如何实现导热性能的呢？下面我们就来一起了解一下。

2022/03/09 更新 分类：科研开发 分享

实验室环境湿度偏大，仪器仪表表面外吸附的水分，连接成连续的水膜或凝聚成露滴，附着在电路覆铜板或元器件会产生氧化还原反应，从而降低电路安全可靠性。如果溶解工业大气中的带酸碱气体，中性的水就变为具有弱酸弱碱性液体,侵蚀仪器腐蚀电路板引起短路，造成电路高阻或绝缘功能降低，导致仪器设备测量值不稳定，无法正常使用。

2021/03/18 更新 分类：实验管理 分享