振动试验是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力。

2019/12/24 更新 分类：法规标准 分享

2020年12月15日，欧盟RoHS 豁免Pack 22评估项目启动，本次评估涉及合金中的铅、高温熔融焊料中的铅、元器件玻璃陶瓷中铅等广泛在业界使用、影响范围巨大的应用。

2020/12/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少器件受外界环境条件影响，确保器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。

2021/03/26 更新 分类：科研开发 分享

安规电容之所以称之为安规，它是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种。

2021/04/11 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

本文针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。

2021/08/14 更新 分类：科研开发 分享

电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加，对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。

2022/09/01 更新 分类：科研开发 分享

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

生活中到处都是静电，而电子元器件70%以上的失效都来源于静电，所以我们不得不通过静电测试来模拟生活中的静电对电子产品的伤害，避免产品在使用过程中因为静电而导致产品失效甚至危害人体安全。

2023/05/30 更新 分类：科研开发 分享