您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • 盘点2023年上半年已发布指导原则

    2023年上半年,为加强医疗器械产品注册工作的监督和指导,进一步提高注册申报资料质量,提升审评效率,2023年1-6月器审中心组织拟订了30项医疗器械注册审查指导原则,并已发布实施。

    2023/08/28 更新 分类:法规标准 分享

  • 刚刚,佳能发布新型2nm光刻机

    最新消息,近日佳能(Canon)发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备,号称通过纳米压印光刻(NIL)技术实现了目前最先进的半导体工艺。

    2023/10/17 更新 分类:科研开发 分享

  • 天津大学《Small》:快速制备厚度可控且均一的有机半导体单晶!

    近日,天津大学李立强-陈小松团队受多晶薄膜重结晶(一种自发的形态不稳定现象)的启发,开发了一种空间限域重结晶的方法.

    2023/11/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 全球首个!Nature:石墨烯半导体问世

    天津大学教授马雷团队联合美国佐治亚理工学院教授Walter de Heer团队,首次研制出可扩展的半导体石墨烯,这可能为开发一种速度更快、效率更高的新型计算机铺平道路。

    2024/01/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 金刚石芯片商用在即

    金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名,半个多世纪以来,珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途,如今它又因自己的特性,在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。

    2024/05/29 更新 分类:行业研究 分享

  • 盘点2024上半年已发布医疗器械指导原则

    2024年上半年,为加强医疗器械产品注册工作的监督和指导,进一步提高注册申报资料质量,提升审评效率,2024年1-6月器审中心组织拟订了99项医疗器械注册审查指导原则.

    2024/08/22 更新 分类:法规标准 分享

  • 国家器审中心2024年上半年已发布共性问题

    2024年上半年,围绕业内人士关注的审评热点问题,定期发布共性问题解答 ,2024年1-6月已发布17条共性问题答疑,现汇总如下。

    2024/08/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 静电放电(ESD)对半导体的危害与防护及其检测标准

    半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中,仪器设备、材料及操作者都很容易因摩擦而产生几千甚至上万伏的静电电压。当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件引脚进行放电,从而可能导致器件的损伤。

    2017/11/08 更新 分类:法规标准 分享

  • 半导体材料表征能谱测试结果异常原因分析

    来自山东大学的高学平和张爱敏两位研究人员在半导体材料表征中遇到能谱测试结果异常现象,异常现象产生原因可能与加速电压、电子束流、元素含量、原子序数、设备灵敏度等多种因素有关。为了准确了解异常现象产生的原因,并提出合理的解释,研究人员利用原子力显微镜(AFM),蒙特卡洛模拟(Monte Carlo Simulation)软件以及扫描电镜配置的能谱仪等设备对此异常现象进行了分析

    2020/10/14 更新 分类:实验管理 分享

  • 3D生物打印仿生半月板支架应用于组织工程领域

    本研究基于多层次仿生策略,优化了半月板源性生物墨水的制备,使其兼顾可打印性和细胞相容性。另外设计了定制的打印系统,将人工材料和生物墨水的优势很好的结合,进一步提高仿生水平。最后通过细胞活力、力学、生物降解和体内实验等,确保该支架具有足够的可行性和功能性,为其在组织工程中的应用提供可靠的依据。

    2021/01/30 更新 分类:科研开发 分享