2018年2月11日，山东省质量技术监督局官网发布《关于2017年下半年检验检测机构资质认定省级监督检查情况的通报》，公布175家资质认定检验检测机构监督检查情况。

2018/02/23 更新 分类：检测机构 分享

2018年上半年，我局共发布了165项医疗器械企业主动召回信息。按产品种类，有源类产品100项、无源类产品37项、体外诊断试剂产品28项；按产品缺陷严重程度高低，一级召回3项、二级召回52项、三级召回110项。

2018/07/23 更新 分类：监管召回 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

圆度是指工件的横截面接近理论圆的程度，最大半径与最小半径之差为0时，圆度为0，测量工具为元杜伊，用途是测量环形工件的圆度。

2018/09/19 更新 分类：法规标准 分享

光电导天线包含一个嵌入在天线结构的快速激活开关。实际上，光电导天线通常采取由半导体衬底的金属电极的形式，和一个几何体。飞秒光脉冲将被聚焦到两个电极之间的缝隙中。假如光脉冲有一个与半导体带隙大致相等的波长，电子空穴就会产生

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

2020年是“十三五”收官之年，新冠疫情对我国乃至全球经济造成重大影响。化学药领域是生物医药产业最重要组成部分，在经历了上半年的生产萎缩后，2020年下半年化学制药企业生产和经营逐渐恢复正轨。预计2020年，中国化学药市场规模将整体与去年持平，化学原料药和化学制剂整体生产规模在12000亿左右。

2021/01/12 更新 分类：行业研究 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享