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本文对FCBGA封装集成电路常见的失效机理给出了简要介绍
2021/05/26 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了气密封装集成电路封盖密封的典型空洞形成机理、解决措施及检测手段。
2021/07/21 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了EVA光伏封装胶膜实现粘接的原理以及粘接强度主要影响因素。
2022/01/20 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了封装胶残留致失效的机理分析及失效案例分析。
2022/03/03 更新 分类:科研开发 分享
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。
2021/02/23 更新 分类:科研开发 分享
LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使
2020/12/10 更新 分类:科研开发 分享
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分类:科研开发 分享
大体而言集成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。
2021/03/22 更新 分类:科研开发 分享
渗碳件常见缺陷与对策
2017/12/18 更新 分类:生产品管 分享
本文总结了五项钢的低倍组织缺陷,如疏松缺陷、偏析缺陷、气泡和収缩孔残留缺陷、夹杂物缺陷、白点缺陷等。
2022/11/16 更新 分类:科研开发 分享