我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

国家质检总局、国家标准委近日发布新修订的《快递封装用品》系列国家标准，根据减量化、绿色化、可循环的要求，对快递包装减量提出新要求。

2018/02/23 更新 分类：法规标准 分享

LED封装现状和发展趋势，多芯片内连接高压直流LED封装方法，多芯片内连接高压直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本文对FCBGA封装集成电路常见的失效机理给出了简要介绍

2021/05/26 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了气密封装集成电路封盖密封的典型空洞形成机理、解决措施及检测手段。

2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了EVA光伏封装胶膜实现粘接的原理以及粘接强度主要影响因素。

2022/01/20 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装胶残留致失效的机理分析及失效案例分析。

2022/03/03 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

本文整理了超二百条药品GMP检查缺陷。

2024/12/27 更新 分类：生产品管 分享

LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

2020/12/10 更新 分类：科研开发 分享