芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

本文从模塑料填充料选用及饼径选用、产品优化、模具优选等方面分析了填充不良产生的原因，通过对模具排气槽、灌胶口、流道形状进行优化设计，并结合实践经验，总结了设计预防、去除填充不良的方法，提出了预防填充不良产生的一些较为实用的方法或方案，对封装工程师分析解决填充不良问题能起到一定的借鉴作用。

2021/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文针对一种金属气密封装的混合集成电路在应用于某弹载高发射过载冲击环境时出现的功能失效现象，进行了机理分析、仿真验证，并且给出了改进措施。

2022/02/18 更新 分类：科研开发 分享

芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

本文将探讨设计过程的映射表达，设计缺陷以及攻克设计缺陷的方法。

2022/12/26 更新 分类：科研开发 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3 个问题。

2023/11/22 更新 分类：科研开发 分享

胶囊剂型，广泛用于封装粉末、颗粒、小丸、液体和半固体，分为软壳胶囊和硬壳胶囊。

2022/02/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了三星最新芯片路线图。

2024/06/27 更新 分类：科研开发 分享

塑料制品常见缺陷分析——尺寸变化

2020/08/26 更新 分类：科研开发 分享