电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?

2018/10/12 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装过程对FC可靠性的影响，热载荷作用下FC封装的可靠性，力的作用下FC封装的可靠性及电迁移作用下FC封装的可靠性。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。

2024/05/21 更新 分类：科研开发 分享

高密度互连集成的需求是促使这些先进封装技术发展的主要推动力。随着封装和系统集成变得越来越复杂，如何提高先进封装的可靠性是当前研究的热点之一。

2020/03/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了常规芯片封装工艺。

2025/01/06 更新 分类：科研开发 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。

2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了国内外封装用陶瓷概况，封装工艺流程图及工艺条件。

2021/11/15 更新 分类：科研开发 分享

本文以LED有机硅封装胶老化为例，总结了硅橡胶作为LED封装胶时发生热氧老化的一般特点。

2021/12/07 更新 分类：科研开发 分享