本文介绍了封装的意义和目的、封装材料及封装设计及和封装参数和效果确认封装参数三方面主要内容。

2021/04/26 更新 分类：科研开发 分享

焊接工序作为锂电池制造工艺中的关键一环，被应用于锂电池铝/铜正负集流体、极片以及电池封装等多个位置的连接，任何焊接接头缺陷都将显著影响锂电池性能的一致性。因此，理解超声焊接过程十分必要。

2020/10/20 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了先进封装的失效分析。

2023/12/21 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了ASIC封装材料选择与温度循环的案例。

2024/04/23 更新 分类：科研开发 分享

引起软包锂离子电池鼓胀的原因有很多。根据实验研发经验，笔者将锂电池鼓胀的原因分为三类，一是电池极片在循环过程中膨胀导致的厚度增加；二是由于电解液氧化分解产气导致的鼓胀。三是电池封装不严引进水分、角位破损等工艺缺陷引起的鼓胀

2022/11/28 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了LED性能及可靠性中涉及各种封装材料和工艺：光转换材料、封装胶、固晶材料、封装基板。

2022/03/05 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了LED芯片失效和封装失效的原因分析。

2021/10/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了功率器件的失效分析及封装工艺优化研究。

2022/03/02 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了先进封装技术的发展趋势

2022/10/13 更新 分类：科研开发 分享

本文对芯片封装测试流程进行详细介绍。

2024/12/10 更新 分类：科研开发 分享