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SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享
大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。
2021/03/22 更新 分类：科研开发 分享
渗碳件常见缺陷与对策
2017/12/18 更新 分类：生产品管 分享
本文总结了五项钢的低倍组织缺陷，如疏松缺陷、偏析缺陷、气泡和収缩孔残留缺陷、夹杂物缺陷、白点缺陷等。
2022/11/16 更新 分类：科研开发 分享
粉末基增材制造金属和合金中多尺度缺陷的类型包括尺寸缺陷、表面质量缺陷、显微组织缺陷以及成分缺陷。本文主要描述对这些缺陷的控制方法。
2023/05/25 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了电迁移现象与原理，电迁移的影响因素及电迁移对微焊点的影响。
2021/12/23 更新 分类：科研开发 分享
近日，FDA发布了政策文件FDA MAPP 5021.5《将设施缺陷从主要缺陷重新分级为微小缺陷的申请评估》，该文件自2023年6月27日生效。
2023/06/27 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了型钢常见外观缺陷分析与控制方法。
2020/12/17 更新 分类：科研开发 分享
黄铜带材表面缺陷失效分析
2022/10/18 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了16个工具材料缺陷失效分析实例
2022/11/26 更新 分类：科研开发 分享
