电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少器件受外界环境条件影响，确保器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。

2021/03/26 更新 分类：科研开发 分享

欧盟RoHS合金中的铅、高温熔融焊料中的铅、元器件玻璃陶瓷中铅等豁免条款评估报告将于10月初公布。

2021/09/17 更新 分类：法规标准 分享

本文对航天电子元器件的失效模式及失效机理进行了研究，并给出其敏感环境，对于电子产品的设计提供一定的参考。

2021/12/06 更新 分类：科研开发 分享

某公司从美国CMD购进一批ESD器件，在某通信终端产品组装再流焊接中，虚焊比例非常高，对其现象和机理进行了分析，提出了相应的解决措施。

2022/03/04 更新 分类：检测案例 分享

本文通过采用热点分析和聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）技术，提出了一种高效的检测手段，用以快速识别和分析沟槽MOSFET器件在电学性能和膜层结构上的失效。

2024/08/21 更新 分类：检测案例 分享

当集成电路进入深亚微米尺度时，可靠性问题日益突出。随着器件使用时间的延长，这些可靠性问题将导致器件阈值电压和驱动电流漂移，使器件性能退化，影响器件寿命。

2017/10/26 更新 分类：法规标准 分享

由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。

2020/01/09 更新 分类：科研开发 分享

本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

2019/04/08 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享