封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。

2020/02/11 更新 分类：法规标准 分享

本文只从降额应用和“二次”筛选等几个方面浅谈一些体会和经验，希望能对从事相关工作的人员有所帮助和借鉴。

2020/03/27 更新 分类：科研开发 分享

军品可靠性要求高，可靠性设计分析如何开展？军品的可靠性更关注什么呢？今天分析一篇军用器件的可靠性设计文章，供学习参考。

2020/07/29 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热传递的主要三种形式（传导、对流和辐射）、散热路径热阻及热欧姆定律。

2021/05/07 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了极限应力的失效及电源浪涌电压引起的失效、传输线浪涌电压的失效、极限应力退化失效、临界极限应力的四大失效案例。

2021/05/12 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了什么是降额设计，降额等级划分，降额参数的选择及注意事项.

2021/07/30 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热阻和散热基础知识：热阻，热欧姆定律，三种热传递形式，散热路径及关键要点。

2021/08/02 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了元器件失效类型，老化筛选的作用和内容及老化筛条件和方法。

2022/02/15 更新 分类：科研开发 分享

本位主要介绍了MLCC的选择标准，MLCC的老化，最好根据电压要求留有余地及实现小型化的动力。

2022/02/15 更新 分类：科研开发 分享