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本文介绍了半导体器件失效机理与原因分析，热过应力及电过应力。
2022/05/24 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了常见的用来减少或抑制电磁兼容性的电子元件和电路设计技术。
2022/06/19 更新 分类：科研开发 分享
本文将介绍LNA 和PA 的作用和要求及其主要特性，然后介绍典型的GaAs 和GaN 器件以及利用这些器件进行设计时的注意事项。
2023/02/03 更新 分类：科研开发 分享
本文提出了一种环境适应性定量评价方法，采用多级综合评价方法建立了两层评价指标体系。
2023/03/13 更新 分类：科研开发 分享
中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队从理论方面提出了载流子的“集体输运效应”（collective transport）的物理机制。
2023/05/11 更新 分类：行业研究 分享
本文介绍了电子可靠性设计原则、规范、可靠性测试、元器件选型及元器件失效机理与分析方法。
2023/05/17 更新 分类：科研开发 分享
对元器件造成损伤的主要是三种模式，即带点人体的静电放电模式、带电机器的放电模式和充电器件的放电模式。
2023/05/29 更新 分类：科研开发 分享
静电放电（ESD）是一种可严重影响电子医疗器械的问题，会导致微电子元件故障和损坏。
2023/07/18 更新 分类：科研开发 分享
降额设计的定义：设计时元器件或设备工作时承受的工作应力适当低于元器件或者设备规定的额定值，从而达到降低基本失效率，提高使用可靠性的目的。
2023/10/16 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了为什么去耦电容要靠近用电器件的电源管脚。
2023/12/27 更新 分类：科研开发 分享
